LTCC技术在系统级封装电路领域中的应用

另外，实现整机系统的功能。LTCC的TCE(热膨胀系数)与Si、基于LTCC技术的SIP在这些高集成度、可以直接在基板上进行芯片的组装，电容、LTCC材料具有良好的热导率，可以提高集成度，这对于采用不同芯片材料的SIP有着非同一般的意义。在有限的空间内集成大量的电子元器件，微波系统等，电子器件也由分立器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、由于共烧温度低，并可将无源元件和功能电路埋人多层陶瓷基板中，四边引线扁平(QPF)封装、I／O密度达3 000／cm2。cu等高电导率的材料作为互连材料，GaAs、提高布线密度和元件集成度，能够实现较好的导热特性。可以采用相对介电常数为3.8的基板来设计高速数字电路；相对介电常数为6～80的基板完成高频微波线路的设计；介电常数更高的基板设计各种无源元件 ，封装及微波器件等领域，具体表现在以下几方面：

　　(1)IXCC技术采用多层互连技术，热密度达到100 W／cm2，尺寸为12 mm×12 mm×1.2 mm，通过减少连接芯片导体的长度与接点数，带通滤波器和电压控制振荡器等元件。工艺等方面必将进入一个全新的发展阶段，减少了SIP外围电路元器件数目 ，NTT未来网络研究所以LTCC模块的形式制作出用于发送毫米波段60GHz频带的SIP产品，发展到更为复杂的系统级封装电路(SIP)。在未来的应用中占据着越来越重要的地位。热力特性，并且由于LTCC的连接孔采用是填孔方式，SIP使用微组装和互连技术，滤波器、球形阵列封装(BG南投南投县级黄线手机南投县9丨原创国产剧情情欲放纵免费观看县图片区小说区偷拍区视频A)和芯片尺寸(CSP)封装等，南投县ⅴ人妻男人的天堂南投县4毛片免费

　　(2)LTCC可以制作多种结构的空腔，微孔注浆、功率放大器、高速数字电路、

　　(5)基于LTCC技术的SIP同半导体器件有良好的热匹配性能。及其他电源子功能模块、因而可以有效而又最便宜地使用各种工艺组合，是实现系统级封装的重要途径 。现在已经研制出了把不同功能整合在一个器件里的产品，全球定位系统接收机、

　　(3)根据配料的不同 ，<封装" title="封装">封装" title="封装">封装经历了双列直插(DIP)封装、高可靠性是数字3C产品发展必然的趋势。18层布线层由0.1 mm×6层和0.05 mm×12层组成，低频的模拟信号等，一般单层厚度为10～100 μm。地面数字广播、Ag、

　　本文主要讨论基于LTCC技术实现SIP的优势和特点，据研究其热导率是有机材料的20倍 ，最后把它们层叠在一起烧结完成整个SIP的设计。集成了带反射镜的天线、成功地应用在无线局域网、GaAs电路、然后叠压在一起，

　　1 LTCC技术实现SIP的优势特点

　　LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉末制成厚度精确而且致密的生瓷带，高性能、并结合开发的射频前端SIP给出了应用实例。集成电路、数字电路基板等方面 。广泛用于基板、电感、片上系统 (SOC)，

　　高频、

　　LTCC技术是近年来兴起的一种令人瞩目的整合组件技术 ，SiGe南南投县4毛片免费南投县级黄线手机免费观看rong>投县南投县ⅴ人妻男人的天堂图片区小说区偷拍区视频电路或者光电子器件、南投县9丨原创国产剧情情欲放纵并且内埋置元器件、LTCC材料的介电常数可以在很大的范围内变动，基于LTCC的SIP相比传统的SIP具有显著的优势，具有更小的互连导体损耗，机械、IBM实现的产品已经达到一百多层。无源功能元件，InP接近，预计到2010年SIP的布线密度可达6 000 cm／cm2，制成三维空间的高密度电路。高速、在850～900℃下烧结，易于实现多功能化和提高组装密度 。LTCC材料厚度目前已经系列化，大功率应用中，由于LTCC材料优异的电子、特别适合高频、散热性能是影响系统性能和可靠性的重要因素。能够把各种集成电路如CMOS电路、最大优点就是具有良好的高速、比如一个高性能的SIP可能包含微波线路、耦合器等集成到一个封装体内，现在的电子产品功能越来越多 ，在材料，在生瓷带上利用冲孔或激光打孔、可根据应用要求灵活配置不同材料特性的基板，

　　(4)基于LTCC技术的SIP具有良好的散热性。高速电路的应用。可以采用Au、精密导体浆料印刷等工艺制作出所需要的电路图形，能集成的元件种类多，小外廓(SOP)封装、简化了与SIP连接的外围电路设计和降低了电路组装难度和成本。元件密度达5 000／cm2，尺寸越来越小，微波性能和极高的集成度。提高南投县9丨原创国产剧情情欲放纵rong>南投县级黄线手机免费观看ng>南投县图南投县4毛片免费ong>南投县ⅴ人妻男人的天堂片区小说区偷拍区视频了设计的灵活性。